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AMD 将为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 互连支持_我的网站

A |     近日，首颗“雄安造”卫星“雄安一号”（鸿鹄03星），在东风商业航天创新试验区搭乘朱雀三号重复使用遥二运载火箭发射升空，标志着雄安空天信息和卫星互联网产业实现关键性突破。这颗卫星由落地雄安的商业航天企业自主研发制造，从产品下线到成功发射，历时近十个月。     8 月 26 日消息，AMD 官方当地时间 25 日宣布将为 Versal RF 自适应 SoC 导入 UCIe 1.1 芯粒互连规范支持。本期节目跟随记者视角，实地探访一线，记录卫星从雄安下线、出征，最终奔赴太空的完整历程。这也是首批支持 UCIe 1.1 的 Versal 自适应 SoC。“雄安一号”的成功发射，见证新区持续完善航天产业生态，着力打造空天信息和卫星互联网产业集聚高地，为京津冀科创协同发展注入新动能。

B | 策划 | 张文君统筹 | 解丽达   曹   铮文案 | 郝金钰摄制 | 郝金钰   陈若琳。

C | Versal RF 自适应 SoC 集成了高分辨率射频数据转换器、DSP、AI 引擎、可编程逻辑，提供高达 80 TOPS 的异构 DSP 计算能力。其具备 4 个 UCIe-SP（标准封装）接口、2 个 UCIe-AP（先进封装）接口。这些标准化通用接口允许 Versal RF 自适应 SoC 与针对特定工作负载优化的共封装芯片（注：如第三方 FEM、CPU、GPU、ASIC）直接通信，提供 Tbps 级别的封装内互连总带宽，同时节省大型 SoC 的构建成本和用时。AMD 预计部分 Versal 自适应 SoC 的量产版芯片将于 2027Q4 上市。

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Published on:07:03:48